如果你需要购买磨粉机，而且区分不了雷蒙磨与球磨机的区别，那么下面让我来给你讲解一下： 雷蒙磨和球磨机外形差异较大，雷蒙磨高达威猛，球磨机敦实个头也不小，但是二者的工
随着社会经济的快速发展，矿石磨粉的需求量越来越大，传统的磨粉机已经不能满足生产的需要，为了满足生产需求，黎明重工加紧科研步伐，生产出了全自动智能化环保节能立式磨粉
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附录B多层瓷介电容器内电极和端电极材料选用可靠性问题Pd与Ag的比例一般为3/7。 对于 此焊接方式的优点在于焊接时，只有芯片的两端承受烙铁的高温热冲击，而瓷体受热冲
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其中,端电极附着力导致的开路失效作为印制电路板最常见的失效类型之一[2],严重影响整机可靠性。 mlcc 端电极附着力与端浆、瓷体基材、工艺条件和产品设计等均存在影响关系[3]。
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端电极起到连接瓷体多层内电极与外围线路的作用， 其对片容最大的 影响主要表现在芯片的可焊与耐焊性能方面。 我们目前有两种基本形式：
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低温共烧陶瓷（Low Temperature Cofired Ceramics，LTCC）技术是集3D高密度互联、无源元件和IC封装于一体的多层陶瓷制造技术，能够实现电子元器件的集成化、微型化和多
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2017年9月3日 需要 匹配适合的玻璃体系，起到包裹铜粉并软化铺展的作用 ，使 mlcc 铜端电极中成一个富铜的上层(利于电镀)和富有玻璃的下层(利于 粘结瓷体1。 通过实验表
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探究了玻璃粉体系对mlcc铜端电极组织、性能的影响,分析了不同尺寸的玻璃体系对铜端电极的组织结构及耐酸性能的影响,研究表明:znob 2 o 3sio 2 体系制备的端电极烧结后在端
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研究了多层瓷介电容器(MLCC)端电极制备环节中产品翻边宽度,端电极底银层厚度,烧端峰值温度,峰值温度保温时间及烧端装载密度对产品端电极附着力的影响结果显示,随着翻边宽度
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2011年8月10日 端电极起到连接瓷体多层内电极与外围线路的作用， 其对片容最大的影响主要表现在芯片的可焊与耐焊性能方面。 我们目前有两种基本形式： (1)纯银端电极。
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端头对芯片的附着力完全能够满足工艺过程中不可 避免之摩擦和碰撞需要 ,端头无流挂 、尖头和针孔等 外观缺陷 [ 7 ] 。 说明了三种银浆的流平性和触变性 都能满足 MLCC封端生产
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通过瓷件表面粗糙度,瓷件的清洗方式,烧渗银温度和曲线等工艺过程的试验,研究了压电陶瓷银层附着力的影响因素结果表明主要影响因素是瓷件表面粗糙度,清洁度以及银层烧结温度
