如果你需要购买磨粉机，而且区分不了雷蒙磨与球磨机的区别，那么下面让我来给你讲解一下： 雷蒙磨和球磨机外形差异较大，雷蒙磨高达威猛，球磨机敦实个头也不小，但是二者的工
随着社会经济的快速发展，矿石磨粉的需求量越来越大，传统的磨粉机已经不能满足生产的需要，为了满足生产需求，黎明重工加紧科研步伐，生产出了全自动智能化环保节能立式磨粉
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半导体封装新材料（兰州）生产线一期项目占地 130 亩，投资 4 亿元，将建设集成电路冲压型引线框架生产线、蚀刻型引线框架生产线和锡材及蒸发材生产线各一条，主体建筑包括 1# 主厂房、动力站、污水处理站、危化库、危废库。
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2022年9月9日 半导体封装新材料（兰州）生产线一期项目占地130亩，总投资4亿元，将建设集成电路冲压型引线框架生产线、蚀刻型引线框架生产线和锡材及蒸发材生产线各一条。
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半导体封装新材料（兰州）生产线一期项目占地130亩，总投资4亿元，将建设集成电路冲压型引线框架生产线、蚀刻型引线框架生产线和锡材及蒸发材生产线各一条，主体建筑包括1#主厂房、动力站、污水处理站、危化库、危废库。 值得一
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半导体封装新材料生产线建设项目总投资 10 亿元，占地 130 亩。 项目分三期投入，一期投资 4 亿元、二期投资 265 亿元、三期投资 335 亿元。 拟建一条引线框架主生产线，锡阳极材料生产线、 5G 散热片生产线、封装键合材料生产线等
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2022年9月7日 半导体封装新材料（兰州）生产线一期项目占地130亩，总投资4亿元，将建设集成电路冲压型引线框架生产线、蚀刻型引线框架生产线和锡材及蒸发材生产线各一条。 值得一提的是，引线框架作为集成电路芯片载体，借
2022年9月9日 半导体封装新材料（兰州）生产线一期项目占地 130 亩，总投资 4 亿元，将建设集成电路冲压型引线框架生产线、蚀刻型引线框架生产线和锡材及蒸发材生产线各一条。
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金川集团官网9月8日消息，9月6日，金川集团和兰新能源合资的半导体封装新材料（兰州）生产线项目正式开工，一期项目占地130亩，投资4亿元，将建设集成电路冲压型引线框架生产线、
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2022年9月8日 半导体封装新材料（兰州）生产线一期项目占地130亩，投资4亿元，将建设集成电路冲压型引线框架生产线、蚀刻型引线框架生产线和锡材及蒸发材生产线各一条，主体建筑包
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2023年3月2日 生产线建设项目招标公告 招标编号：GZJCBDTLZ 一、甘肃省招标中心有限公司受金川集团股份有限公司委托，项目自筹资金已落实并具备招标条件，现就半导体封
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2022年9月8日 新甘肃客户端金昌讯 （新甘肃甘肃日报记者 谢晓玲）9月6日，金川集团和兰新能源合资的半导体封装新材料（兰州）生产线项目正式开工。 为加强在半导体产业链上的战略
